美國LELLER高品質回流焊1936/2043 Mark 5 - 回流焊爐
高產能生產解決方案（鏈速高達1.4米/分）可配合最快的貼片機產線
無鉛應用簡易維護保養
節能省氮
標配CPK軟件
1936和2043 MK5系統可通過最低的delta Ts，實現最高的再現性。 Mark 5 回流焊爐系統的最新突破使客戶的購置成本進一步降低。 Heller新型加熱和冷卻的改進將減少40%氮氣消耗和電力消耗。 MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統，更具有業內最好的綜合價值！
為您的利益而創新。
Heller發明了第一套無水/無過濾助焊劑收集系統，并因此獲得業界著名的Vision創新獎。 但更重要的是，這個發明使得維護保養周期從幾周延長到數月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶在保持其可持續性指導方針的同時，做到對環境保護負責。
Mark 5系列SMT回流系統的特征和優勢
新冷卻管式免維護助焊劑收集系統
我們的新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時的預防性維護。 此外，我們專有的無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護時間，還能夠爭取生產時間—使得Heller系統享有比其他任何焊爐更高的生產率！
Profile一步到位
通過與KIC合作研發的Profile一步到位，您僅輸入您PCB的長度、寬度和重量，就能立刻對剖面進行設置。 海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作！
工藝控制
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化，并快速方便的報告SPC。
加強型加熱模組
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的面板上實現最低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統去除了凈流，因此，最多可以減少40%的耗氮量。
最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率，甚至是在 LGA 775上也可以實現上述冷卻率。 該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。
節能軟件—Heller獨有！
專用軟件使您能對不同生產時段狀況（產能大、產能一般、待機狀態）時的排風量進行調控，使能源消耗最低。
深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊、HELLER回流焊
西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、環球貼片機、雅馬哈貼片機、飛利浦/KNS貼片機
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃
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