產品介紹

二手西門子ASMPT SIPLACE X3S貼片機

智慧工廠的最大產能之選

SIPLACEXS專為您的生產需求量身定制，是高要求大批量生產應用的理想設備。堅固耐用的貼裝頭與智能送料器確保貼裝過程極速高效，而智能傳感器與獨特的數字視覺系統則提供極高的精度與工藝可靠性。快速精準的PCB翹曲檢測等創新功能，讓設備性能更趨完善。

無論是電信/5G、IT/服務器領域，還是其他高要求應用場景，SIPLACEXS都是完美解決方案--助您憑借不間斷生產流程、最高良率、極致生產力及最低貼裝成本，領先競爭對手一步。

貼裝頭：112,500

貼裝精度：可達25μm

二手西門子X3S貼片機優點

1、高性能兼具靈活性與大尺寸PCB處理能力，更實現頂級貼裝質量

2、設備可選配4個、3個或2個懸臂與貼裝頭，是目前機型中性能最強、送料器數量最多的設備。

3、單傳輸導軌設計，可選配PCB寬度達680毫米、承重達8千克

4、憑借閉環工藝、數字視覺系統、自動化,PCB翹曲補償功能及直線電機，實現最佳貼裝質量，降低缺陷率(DPM)

5、根據貼裝頭與生產線配置，可適配低速、中速及高速應用場景

6、節能特性:采用“E-Car”靈感供電方案，具備動能回收功能，閑置時自動關閉氣源消耗7、SIPLACEX送料器:精準、智能、交互式、輕量化、無線化且免維護

8、通過自學習與NPI(新產品導入)功能加速新品投產，搭配離線編程，實現最快、最便捷的設備調試

9、軟件功能與IT集成:SIPLACE軟件可與第三方系統無縫對接

二手西門子X3S貼片機參數

理論速度：153,450Cph

精度：±22μm@3σ

電路板尺寸：50×50mm–850×685mm

懸臂配置：三懸臂

軌道配置：3段式，單軌，雙軌可選

供料器容量：160個8mm插槽

整備質量：3,970Kg

機器尺寸：(長x寬x高)1948x2647x1630

占地面積：5.73㎡

電路板尺寸(長x寬)

450x685mm單傳輸導軌

450x320mm雙傳輸導軌

450x600mm柔性雙傳輸導軌

可達800mm長板選項

二手西門子SIPLACEX3S貼片機鏡頭選配

CP20貼裝頭–最高貼裝精度和速度

-元器件范圍：從0201公制到8.2mm×8.2mm及4mm(長×寬×高)

-速度極快：高達43,000cph

-精度極高：可達±34μm@3σ

-貼裝壓力：0.5N至4.5N

-無接觸拾取，零力貼裝

CPP貼裝頭–最大靈活性:

-元器件范圍：01005至50×40，15.5mm高度

-貼裝速度:高達23,500cph

-貼裝精度:高達±30μm@3σ

-軟件控制下的拾取貼裝模式、收集貼裝模式與混合模式切換

-在快速產品換線時實現完美平衡的生產線運作，無需耗時的配置與貼裝頭更換

TwinHead–最大貼裝壓力:

-元器件范圍：0201metric至200×150×25mm(L×W×H)

-貼裝速度:高達5,500cph

-貼裝精度:高達±26μm@3σ

-貼裝壓力:1.0N至30N

-元件重量高達300g(TWINVHF版本)

-卡嵌(Snap-in)檢測及3D實時測量

3D共面性傳感器：檢測有缺陷的元件，實現最優工藝控制

SIPLACE測量送料器：精準測量并快速驗證元件，避免貼裝錯誤，提升工藝可靠性

SIPLACE點膠送料器：自動化涂膠，確保元件固定可靠，提高工藝穩定性

線性蘸膠單元(LDU)：高效蘸膠與貼裝，亦適用于小批量及多芯片應用場景

SIPLACE電源連接器

SIPLACE 智能頂針支撐：自動化放置支撐頂針

WPC5/WPC6:托盤元件不間斷供料

MTC：JEDEC托盤柔性供料系統

OSC套件：針對大型、重型異形元件貼裝的軟硬件解決方案

厚板選項：支持板厚達6.5毫米的基板

在線PCB檢測：焊膏檢測、貼裝前檢測及貼裝后檢測，助力零缺陷（DPM）生產

智能吸嘴讀取器：識別帶唯一ID的智能吸嘴，實現最優工藝控制