產(chǎn)品介紹

富士NXT-M3III貼片機規(guī)格參數(shù)：

對象電路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運軌道規(guī)格）

48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運軌道規(guī)格）

*雙搬運時（W）280mm為止。超過280mm時為單搬運。

元件搭載數(shù)：MAX20種類（以8mm料帶換算）

電路板加載時間：

雙搬運軌道:連續(xù)運轉(zhuǎn)時0sec，單搬運軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運）

模組寬度：320mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼裝精度/涂敷位置精度（基準定位點基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。

H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。

H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式)cph

V12：26,000cph

H12HS：24,500cph

H08：11,500cph

H04：6,500cph

H04S：9,500cph

H04SF：10,500cph

H02：5,500cph

H02F：6,700cph

H01：4,200cph

G04：7,500cph

G04F：7,500cph

GL：16,363dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

吸嘴數(shù)量：12

產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。

吸嘴數(shù)量：4

產(chǎn)能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：1

產(chǎn)能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤単元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

選項：

料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

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