smt技術分為幾部分？
發布時間:2022-11-23 13:45:09
作者:托普科
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smt技術分為幾部分？
SMT技術分為錫膏印刷、貼片、焊接、檢測四大關鍵核心工藝，下面為大家分別介紹下
錫膏印刷
錫膏印刷是SMT技術的第一段工藝，主要是將錫膏印刷在pcb焊盤上面，需要用到鋼網（就是pcb焊盤需要印刷錫膏的模具），錫膏印刷的品質主要考量脫模技術、印刷的平整度、厚度。
貼片
貼片是指將電子元件貼裝到pcb焊盤上面，主要設備是貼片機，貼片機通過貼裝頭識別電子料及pcb mark點，通過吸嘴和懸臂快速貼裝。
焊接
焊接主要是用回流焊將錫膏熱熔，讓焊盤上的電子元件爬錫，從而固定在焊盤上面，發揮其電子功能
檢測
smt貼片的檢測設備分別有SPI/AOI/X-RAY，SPI是用于檢測錫膏印刷的品質，位于錫膏印刷于貼片機之間，AOI是用于檢測回流焊接的品質，一般位于回流焊后端，X-RAY是檢測BGA等半導體的焊接品質，因其具有輻射性，一般都是離線。
SMT貼片技術是電子產品飛速發展的基石，尤其在電子產品及電子元件小型化趨勢下，貼片技術得到了很大的提升（比如貼片機貼裝01005元件）。
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